武汉科琪电子有限公司

技术参数：

• Ic(A),Tc=80℃          75

• Vce(sat),Max(V)        2.25

• Ton(us)                0.17

• Toff(us)               0.45

• Rth(j-c),K/W           0.39

• Pc(W)                  385

• 封装                  EconoPIM3

• 电路结构               PIM

性能概要：

• 低杂散电感模块设计

• 高可靠性和高功率密度

• 铜底板，优化热扩散

• 可焊插脚

• 低开关损耗

• 高开关频率

• 符合RoHS标准的组件

优点：

• 紧凑型模块

• 优化客户的开发周期和成本

• 配置灵活性

目标应用：

• 电机控制和驱动

• 空调系统

• 感应加热

• 空调系统

• 感应加热